COBパッケージングプロセス
前回はCOB溶接法についてお話しした後、COBパッケージング工程についてお話します。
最初のステップ：クリスタルを拡張します。 膨張機は、メーカーが提供するLEDチップフィルム全体を均一に膨張させるために使用され、フィルムの表面に付着した密に配置されたLEDチップが引き離され、とげの結晶を助長します。
ステップ2：接着剤。 銀ペースト層を削った接着機の表面にエキスパンドクリスタルリングを置き、銀ペーストを塗布します。 バルクLEDチップに適しています。 ディスペンサーを使用して、PCBのプリント回路基板に適切な量の銀ペーストを点在させます。
3番目のステップ：銀ペーストで準備した結晶拡張リングをとげのある結晶ホルダーに入れます。次に、オペレーターは顕微鏡下で結晶ペンを使用してLEDチップをPCBプリント回路基板に突き刺します。
ステップ4：穴を開けたPCBプリント回路基板をサーマルサイクルオーブンに入れ、一定温度で一定時間放置し、硬化後に銀ペーストが取り出されるのを待ちます（長時間放置しないでください）。 、そうでない場合、LEDチップコーティングは黄色に焼き付けられます。つまり、酸化するとボンディングが困難になります）。 LEDチップボンディングがある場合は、上記の手順を実行する必要があります。 ICチップボンディングしかない場合は、上記の手順をキャンセルできます。
5番目のステップ：チップを貼り付けます。 ディスペンサーを使用して、PCBプリント回路基板のIC位置に適切な量の赤い接着剤（または黒い接着剤）を配置し、次に帯電防止装置（真空吸引ペン）を使用してICダイを赤い接着剤に正しく配置しますまたは黒い接着剤。
6番目のステップ：乾燥。 接着したダイをサーマルサイクルオーブンに入れ、大きな平らな加熱プレートに一定温度で一定時間置きます。これにより、自然に（長時間）固化することもできます。
7番目のステップ：ボンディング（つまり、配線）。 アルミニウムワイヤボンディングマシンは、チップ（LEDダイまたはICチップ）をPCBボード上の対応するパッドアルミニウムワイヤとブリッジするために使用されます。つまり、COBの内側のリード線が溶接されます。
8番目のステップ：事前テスト。 特別なテストツール（さまざまな目的のためのCOBのさまざまなテスト機器、最も単純なのは高精度の安定化電源）を使用してCOBをテストし、一部の認定されていないボードを再修理します。
9番目のステップ：ディスペンス。 ディスペンサーを使用して、すでに接着されているLEDダイに適切な量のAB接着剤を塗布します。 ICはビニールで梱包され、顧客&＃39;の要件に従って梱包されます。
10番目のステップ：硬化。 密封されたPCBプリント回路基板をサーマルサイクルオーブンに入れ、一定の温度に放置します。必要に応じて、さまざまな乾燥時間を設定できます。
11番目のステップ：事後テスト。 次に、すでにパッケージ化されているPCBプリント回路基板を、特別な検査ツールを使用して電気的性能をテストし、良いものと悪いもの、および良いものと悪いものを区別します。
他のパッケージング技術と比較して、COB技術はより安価で（同じチップの約1/3のみ）、より省スペースで、より成熟しています。 ただし、新しいテクノロジーが最初に登場したときに完璧になることは不可能です。 COBテクノロジーでは、追加の溶接機とパッケージング機も必要になり、速度が追いつかない場合があり、環境に対するPCBの配置要件はより厳しく不可能になります。 メンテナンスなどのデメリット。
特定のボードのチップオンボード（COB）レイアウトは、パッケージの大部分またはすべてが削除されたため、IC信号のパフォーマンスを向上させることができます。これは、寄生コンポーネントのほとんどまたはすべてが削除されたことを意味します。 ただし、これらのテクノロジでは、パフォーマンスの問題も発生する可能性があります。 これらすべての設計では、リードフレームチップまたはBGAロゴが原因で、基板がVCCまたはグランドに適切に接続されていない可能性があります。 考えられる問題には、熱膨張係数（CTE）の問題や基板の接続不良などがあります。
