フレキシブルOLEDパネルの主なプロセスフロー
1.ITO基板前処理
ITOはアノードとして使用され、フィルムは通常、TFTバックプレーンを作成する過程で形成されます。 基板表面の平坦性と清浄度は、有機薄膜材料の成長とOLEDの性能に影響を与えるため、ITO表面を厳密に洗浄する必要があります。
2.EL膜の形成
ITO基板の前処理後、調製されるOLED材料には、有機小分子、高分子ポリマー、金属、合金が含まれます。 ほとんどの有機小分子フィルムは、真空熱蒸発によって調製されます。 可溶性有機小分子およびポリマーフィルムは、より簡単で、より速く、低コストの解決方法で調製できます。 スピンコーティング、インクジェット印刷、レーザーが次々と開発されてきました。 転写印刷などの技術。 金属および合金フィルムは通常、真空熱蒸着によって作成されます。 以下は、真空熱蒸発とインクジェット印刷の2つのプロセスに焦点を当てています。
（1）真空熱蒸発：真空中での電流加熱、電子ビーム衝撃、およびレーザー加熱による、蒸発した材料の原子または分子への蒸発を指します。 シートの表面が凝縮して薄膜を形成します。 蒸着膜の特定の位置は、ファインメタルマスク（FMM、つまり高解像度のメタルマスク）によって制御されます。
蒸発プロセスには、真空度、膜厚、FMMアライメント、および材料輸送中の不純物制御に関する厳しい要件があります。 現在、蒸着プロセスは、さまざまなELフィルム形成方法の中で最も高い装置と技術の成熟度を備えており、注入層、輸送層、発光層、およびカソード材料の調製に使用できます。 その欠点は、膜形成速度が遅いこと、有機材料の利用率が低いこと、および大きな-サイズの膜形成の均一性が低いことです。 したがって、蒸着プロセスは主に中小規模の-サイズのOLEDデバイスの製造に使用されます。
（2）インクジェット印刷：さまざまな有機機能層材料をインクカートリッジに事前に充填し、コンピューターを使用してグラフィック情報をデジタル信号に変換し、ノズルの動きとインク滴の押し出しを制御することを指します。 対応する位置にスプレーして必要なパターンを形成し、正確で定量的な位置決め堆積を実現し、最終的な印刷製品を完成させます。 インクジェット印刷を使用して、正孔輸送層、発光層、およびカソード材料を準備することができます。 他の層は、蒸発プロセスの助けを借りて完了する必要があります。 フル-レイヤーインクジェット印刷技術は開発中です。 蒸発と比較して、インクジェット印刷プロセスは単純であり、材料利用率を大幅に改善し、大型の-サイズのOLEDデバイスの準備に適しています。 将来的には、印刷技術の成熟と大規模な適用により、OLEDの製造コストを大幅に削減することができます。
インクジェット印刷の関連技術の中で、高分子ポリマーインクの開発が最も重要です。これは、放出される液滴の均一性が主にインクの物理的特性に依存するためです。 現在、インクの配合と印刷プロセスの安定性が不十分であるため、ELの性能、均一性、信頼性が低下しやすくなっています。 これは、インクジェット印刷が緊急に解決する必要のある技術的な問題です。
3.パッケージングプロセス
水、酸素、ほこりがOLEDディスプレイデバイスの内部に入り込み、その寿命と性能が低下するのを防ぐために、OLEDパッケージングプロセスを開発する必要があります。 現在、一般的なパッケージング技術は、ガラスまたは金属のカバーパッケージング、および薄い-フィルムパッケージングです。
（1）従来のカバーカプセル化：不活性ガスで満たされた環境では、OLEDガラスは紫外線硬化接着剤でガラスカバーまたは金属カバーに接着され、それによって有機層とカバーをカバーと基板の間に挟みます。 電極は密閉されており、水、酸素、ほこりを外部から遮断します。 カバーパッケージの欠点は、金属カバーが反りやすく変形しやすいことですが、ガラスカバーは壊れやすく、柔軟なOLED技術の開発には適していません。
（2）薄膜パッケージング：特定の厚さの薄膜保護層を堆積することによってカバープレートパッケージングを置き換えることが、現在の主流のOLEDパッケージングプロセスです。 薄い-フィルムパッケージには、無機薄い-フィルムパッケージ、有機薄い-フィルムパッケージ、および有機/無機層が重なっている複合パッケージが含まれます。 薄膜パッケージングは通常、PECVD（Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition、つまり、マイクロ波または無線周波数を使用して、膜構成原子を含むガスをイオン化して局所的にプラズマを形成します。プラズマは化学的に活性であり、反応しやすいです。所望の薄膜が堆積される）が、可撓性ＯＬＥＤの台頭および軽量性および薄さの要件に伴い、カプセル化層の厚さもますます薄くする必要がある。 高いプロセス技術を必要とする優れた水と酸素のバリア特性を得るために、薄い厚さの下で良好な密度を達成します。 現在、業界では、上記の効果を実現するために、ALD（原子層堆積法、通常の化学蒸着法と同様に、単原子膜の形で基板の表面に物質を層ごとに堆積させることができる方法）の使用を検討しています。 。
