近年の市場で最も急速に成長している技術として、小ピッチのLEDは、& quot;新製品の発売ピークの新ラウンドを先導しました。" その中でも、COBディスプレイ技術が輝いて、新しい& quot;プロセスの方向性& quot;になりました。 メーカーが注目していること。
COBテクノロジーは徐々に主流になりました
COBスモールピッチLEDディスプレイ製品は、2016年に初めてアプリケーション範囲に参入しました。今年、WeichuangやSonyなどのハイエンドオーディオビジュアルエンジニアリングの巨人は、スモールピッチLEDスクリーンを超高a &に適用しました。 quot;特別な利点& quot; 市場とCOBテクノロジーによって共有されています。 製造レベルのラジオおよびテレビアプリケーションを含む、ハイエンドのディスパッチングコマンドセンター、ハイエンドの会議室などがCOBの範囲になっています。
2017年、COBディスプレイテクノロジーは市場での認知度を高めました。 2018年1月に米国で開催されたCESショーでのSamsung &＃39;の展示を含め、多数の大手企業が参加しました。
2018年はCOBスモールピッチ改善の始まりになります
業界関係者は、2018年の国内市場におけるCOBスモールピッチLED製品の割合が& quot; 2桁& quot;に上昇する可能性があると予測しています。COBは、最先端のイノベーションと探索から、2018年に理想的なものになるでしょう。価値志向のメインアプリケーション製品に。
供給の観点から、従来のCOB製品キャンプには2つの特徴があります。1つは、小ピッチのLEDスクリーンで、市場が遅れていることと、SamsungやSonyなどの巨人が同じであることです。 COBメーカーはCOBをCOBとして使用するだけではありません。 テクノロジーをよりよく実証するための経験は、差別化された製品ブランドとしても使用され、& quot;後発者が次世代製品で時間の優位性を獲得し、コーナー& quot;で追い抜く時が来ました。 第二に、従来のCOBの小規模企業は、表面実装製品においてより多くの利点を持っています。これは、その後の開発ポジションに関連しています。 しかし、表面実装の小ピッチLED製品で共通の優位性を持っている企業ブランドは、新しい技術の道を歩み始めています。 COBテクノロジーは非常に慎重です。彼らは意欲がなく、新製品は製造チェーンの将来の可能性を埋めています。
したがって、2015年から2017年までの世界の小ピッチLED市場は、2つの異なるイノベーションの方向性を構成していました。 1つは、多くの企業がCOBなどの次世代テクノロジーから始めており、追い越し市場でブレークスルーを達成しようとしていることです。 一方、多くの従来のLEDスクリーン会社、特に表面実装技術を使用する小ピッチLEDスクリーン会社は、主に& quot;超微細ピッチ技術& quot;を破っています。 1.0未満で、製品の極端なパフォーマンスを向上させます。 ISE展示会を通じて、より多くの企業、特に従来のLEDスクリーンメーカーと上場企業がCOBキャンプに参加しました。これは、上記の2つのイノベーションの方向性の統合を意味します。つまり、業界は、小さなピッチのLEDでさえ表面も0.7mmピッチを達成でき、表面実装LED製品は膨大な在庫容量と既得権益を持っていますが、これらは小ピッチLED業界が最終的にCOB期間に入るのを防ぐことはできません。
より多くのメーカーのサポートが確実に最も基本的な& quot; signal"になります。 新技術を改善するために：業界は、2018年のCOB製品の市場供給が大幅に改善されるか、さらには2倍になると考えています。 COBスモールピッチLEDディスプレイは、大画面プロジェクトの最新のインクリメンタルアウトレットになりつつあります。
COBテクノロジーは、小ピッチのLED業界の構造を活用する傾向があります
過去2、3年の小中ピッチLED業界の多くの巨人の限界ピッチ製品0.8から0.7と比較して、& quot;限界特性& quot; SIE展示会でのCOB製品の割合は明らかではありません。
たとえば、リーマンはP1.5ピッチ製品を実演しました。 このスペーシングテクニックは、& quot;キャベツ& quot;として説明できます。 では、なぜメーカーは& quot;キャベツ& quot;をもっと喜んで導入するのでしょうか。 仕様をCOBテクノロジーに売り込みますか？
まず、工学理論の観点から、P1.5間隔は、小さな間隔の屋内アプリケーションの販売では比較的大きなカテゴリです。"データ表示& quot;でもあります。 （非ビデオ）ディスプレイアプリケーション、最初のギャップインジケーター製品の市場シェア。 なぜなら、巨大スクリーンの見た目に関しては、解像度が上がると解像度が下がるだけでなく、見かけの面積が増えると解像度が下がるという意味になります。 同時に、解像度が高いほどコストも高くなり、コストの増加は幾何学的です。
これにより、大画面プロジェクトが出現し、& quot;追求ピッチインデックス& quot;の市場価値が生まれました。 小さなピッチのLEDスクリーンの数はまだ理解されていません。 より多くの場合、大画面では、1.2〜1.5ピクセルの粒子が& quot;経験効果、経済& quot;の最良の分離点です。 この点で、従来の大画面スプライシング技術であるDLP製品は、& quot;超高解像度& quot;も示しています。 その& quot;ドン&＃39;"を見ないでください。 言い換えれば、メーカーは、COBテクノロジーがより高いアプリケーションレベルで迅速に市場シェアを獲得できるようにし、主な製品としてp1.2〜p1.5を選択することを意図しています。
第二に、小ピッチLEDスクリーンの競争から、P1.2-P1.5市場は過去2年間で急速な発展を遂げました。 製品はかつて& quot;多様化、キャベツおよび一般化& quot;の傾向を示しました。 現時点では、& quot;主流市場への需要側ソリューション& quot;で製品体験を改善し、差別化された価値を実現する方法。 製品イノベーションの主要な需要となっています。
COBパッケージング技術は、小ピッチLEDディスプレイの視覚効果をより暖かくし、画質の外観を大幅に改善し、プロジェクト全体の大画面の安定性と信頼性を向上させることができます。 P1.5製品に関しては、COB技術を採用した後、画面の表示効果が5メートル離れているため、従来の表面実装技術P1.2製品よりも悪くはなく、パフォーマンスもある程度向上していますが、前者は長期的なコスト優位性。 実際、小ピッチLEDスクリーン業界が1.0未満のピッチの製品を開発するための重要な目標は、& quot;ピクセル造粒の処理& quot;の視覚的体験です。 ただし、ピッチを低くしてピクセルを増やすと、コストとスクラップ率の問題が発生します。 COB技術は、基本的にコストの大幅な増加とスクラップ率の低下の問題を回避し、既存のP1.2-P1.5アスファルト製品の視覚性能を大幅に向上させることができます。
第三に、運用と競争の観点から、P1.2-P1.5ピッチの小ピッチLEDスクリーンは価格の下落に入っています。 言い換えれば、メーカーは粗利益の減少という危機に直面しているのです。 現時点では、COBテクノロジーを使用した第2世代の小ピッチLEDスクリーンは、P1.2〜P1.5製品ラインを節約でき、この価格の下落傾向は、追加の経済的利益をもたらします。
新しい小ピッチLED市場はCOB期間にシャッフルします
COBテクノロジーが熱くなり続けるにつれて、このテクノロジーが業界の市場構造に与える影響も業界の注目を集めています。表面実装テクノロジーと比較して、COBは大きく変化しており、最も重要なものは& quotです。 ;小ピッチLEDスクリーン製造センター技術。 パッケージング分野に焦点を当てます。"
COBは、英語でのチップオンボードの略語であり、& quot;ウェーハオンボード& quot;です。 本質的に、COBはパッケージングテクノロジーです。 ほとんどの従来のLEDスクリーンは、端末メーカーがLEDスクリーンを製造するために、赤、緑、青の原色の1つをランプビーズにカプセル化します。 COBの間、数百、数千、数万の赤、緑、青のLED結晶粒子が単一のプリント回路基板にパッケージ化されます。 -後者の統合LEDスプライシングユニットの使用は、表面実装の3原色LEDランプビーズよりも明らかに困難です。
