実際、LEDディスプレイの熱放散を改善する方法はたくさんあります。 電力の大きさや使用場所によって、熱を放散する際の考慮事項が異なります。
まず、熱伝導と熱放散の統合
高熱伝導率セラミックを使用する場合、ランプハウジングの熱放散の目的は、LED高-解像度ディスプレイチップの動作温度を下げることです。 LEDチップの膨張係数は、通常の金属熱伝導率や放熱材料とは大きく異なるため、直接溶接することはできません。 高温および低温の熱応力は、LEDディスプレイのチップを破壊します。
第二に、ファンの冷却
ランプハウジングの内部には、-長寿命で高効率の-ファンを使用して、熱放散を強化しています。 より一般的に使用される方法は、コストが低く、効果が高いです。
第三に、アルミニウム放熱フィンの使用
これは、LEDディスプレイの最も一般的な放熱方法です。 ケーシングの一部としてアルミ放熱フィンを採用し、放熱面積を拡大しています。
第四に、熱伝導性プラスチックシェル
プラスチックシェルを射出成形すると、熱伝導性材料が充填され、プラスチックシェルの熱伝導率と放熱能力が向上します。
第五に、空気力学の応用
ランプハウジングの形状を使用して対流空気を生成します。これは、熱放散を強化するための最も低コストの方法です。
第六に、ヒートパイプの熱放散
ヒートパイプ技術を使用して、熱はLEDディスプレイチップからケーシングの放熱フィンに伝導されます。
