iPhoneが投影された静電容量式タッチスクリーンを採用して以来、短期間に多数の構造設計スキームが登場しました。投影容量性タッチスクリーンの特徴は、センサがタッチスクリーンの表面の下にあり、保護ガラスで覆われていることです。開発中の新製品の中には、片面設計を採用しているもの、つまり、すべてのセンシング層が1つの基板の片面に設計されています。この現在最も薄い投影型静電容量式タッチスクリーン設計では、各層は多層スパッタリングプロセスを使用する。2つの透明導電層を有する投影された静電容量式タッチスクリーンの基本原理に基づいて、設計に様々な変更を加えることができる。例えば、超微細(10^ni)ワイヤを使用すると、特定の層を置き換えることができ、それによってITOの層のスパッタリングを低減することができる。現在、市場に出回っているほとんどの携帯電話や署名収集ボードは、さまざまなPET層にITOでコーティングされています。さらに、一般的なタッチスクリーンは、2層基板上に両面コーティングまたは片面ITOコーティングガラスも使用する。
(1)フィルムパターン
投影型静電容量式タッチスクリーンでは、ITOフィルムを様々な方法で設計およびエッチングすることができるが、製造コストは同じであり、タッチセンサと電子制御システムとの間の高い相関関係のために、どのパターンが他のパターンよりも優れているかは言い難い。
初期のiPhoneの投影された静電容量式タッチスクリーンで使用されたパターンは最も単純です:ガラスの両側のITOは、前面にlramの線幅と5mmの間隔で10列にエッチングされ、背面は15列にエッチングされ、線幅は5mm、間隔は37です。^mの行配置層では、均一な光学効果を維持するために、列配置層の10列の間に接続されていない(孤立した)ストリップが予約されている。この種の設計にはシンプルな技術が必要ですが、正確な座標を生成するにはコントローラの強力な処理能力が必要です。
最も一般的なパターンは、連動するダイヤモンドです(斜めに配置された正方形の45°です)。このパターンの電極アイランドは確実に接続され(最短接続)、画面領域は指の静電容量を検出するために最大限に使用されます。ダイヤモンドパターンは相補的な2つの層に分かれており、1つは水平なダイヤモンド形の列、もう1つは垂直のダイヤモンド形の列であり、ワイヤーの交点は小さな橋のようなものです。ダイヤモンド型の島の大きさはメーカーによって異なり、通常は4〜8mmです。現在、ほとんどの投影された静電容量式タッチスクリーンは、ひし形パターンを使用しています。
(2)タッチスクリーンの導体正方形抵抗は、通常、15011 /ポート(単位:n /(m2 * mil))ITOコーティングガラスで処理されます。線幅20pmのパターンを形成するには、液晶パネル工場などでフォトエッチング技術で完成させる必要があります。当該工程で用いられるフォトリソグラフィー用アブレーション剤。ITOが厚いほど、抵抗は小さくなり、信号対雑音比は良好ですが、光透過率は悪くなります。逆に、ITOが薄いほど光透過率は良くなりますが、信号対雑音比は悪くなります。基材としてPET(透明プラスチック、主にミネラルウォーターボトルの製造用)を使用する場合、線幅は通常100~200jimである。スクリーン印刷、フォトエッチングまたはレーザー切断を使用して、PET上に30〜5(Vm)の線幅を作ることができる。パターンのプロセスはまだ研究中です。実際の用途では、LCDの干渉を遮断する遮蔽層として下部に第3層IT0がある。遮蔽層は、通常、150〜300fi / □の正方形抵抗を使用する。タッチスクリーンフレーム上の信号線は、通常、モリブデン/アルミニウム/モリブデン材料でできており、真空マグネトロンスパッタリングプロセスを使用したITOスパッタリング後にメッキされています。
