LEDディスプレイ技術の継続的な開発により、パッケージング技術のアップグレード、開発、革新がさらに促進されています。 本日、エディターはLED業界の6つの主要なパッケージング技術を紹介します。
CSP chip scale packaging As the most popular packaging technology for LED devices, CSP chip scale packaging has the advantage of miniaturization and is widely used in display device backlights, mobile phone flashes, etc. In the future development of CSP packaging, it will develop towards a trend of high cost performance.
De -パワーモジュールのパッケージは、駆動回路とランプビーズを同じ基板上に配置して、2つの内蔵電源-を高度に統合し、電解コンデンサを削減することです。 このパッケージング技術は、大量生産および自動生産に便利であり、生産コストを削減します。 。
Flip-chip LED technology package has the advantages of high density and high current, reduces unnecessary links, reduces the probability of dead lights, ensures product stability and optimizes product heat dissipation. It is the best solution for overcurrent driving.
EMC Package EMC has the advantages of heat resistance, UV protection, small size, and high stability. It is a thermosetting plastic, especially for outdoor applications. It has outstanding advantages.
高-電圧LEDパッケージ高-電圧LEDは、大きな-サイズのチップを小さなチップに分解したものです。 小型チップは発光効率が高く、発光が均一であるため、輝度を効果的に向上させ、電圧差を低減し、システムのコストを削減します。 これが産業発展のトレンドです。 1。
COB統合パッケージングCOB統合は、複数のLEDチップが統合され、同じ基板上にパッケージ化された発光体として理解できます。 アンチ-グレア、高輝度などの利点があり、色差や熱放散の問題を解決でき、将来的には大規模な-大規模生産に移行する予定です。 開発の方向性。
