「サブミリ発光ダイオード」とも呼ばれるミニLEDは、チップサイズが50~200μm、画素中心ピッチが0.3~1.5mmの表示ユニットを指します。これはまったく新しい技術的定義であり、ディスプレイピクセルピッチに対する市場の要求がますます減少し、小ピッチLEDの技術のブレークスルーが伴います。
ミニLEDディスプレイ
ミニLEDには2つのアプリケーションパスがあり、1つはバックライト、もう1つは直接ディスプレイです。
ミニLEDバックライトは、より高密度のLEDチップ分布を必要とする直接型バックライトを採用しています。利点は、LCDフラットパネルディスプレイのコントラストと彩度を大幅に改善し、LCDが再びハイエンドフラットパネルディスプレイの主流の位置を占めるようにする局所調光です。
ミニLEDダイレクトディスプレイのRGB LEDランプビーズは、LEDディスプレイのピクセルです。利点は、自己発光、薄型、広い色域、長寿命、およびより高い信頼性であり、2K、4K、および8K屋内ディスプレイの人気をもたらします。
ミニLEDはMicro-LEDほど革新的で破壊的ではありませんが、特殊ディスプレイ、商用ディスプレイ、プライベートディスプレイに広く使用できます。
Mini-LEDディスプレイ技術の開発は、チップ工場、包装工場、パネル工場、ブランド所有者など、業界チェーンのすべてのリンクに大きなメリットをもたらします。
アプリケーション側では、ミニLEDディスプレイバックライト製品は中小規模のアプリケーションで急速に浸透しており、P0.8-P1.5高精細クローズアップビューを備えたミニLEDダイレクトディスプレイ製品は徐々に浸透します。
ミニLEDディスプレイスクリーンは市場で広く受け入れられています。マイクロLEDの開発は、大量移転などの大量生産に対する技術的障壁を克服する必要もあります。4~6年以内に携帯電話などの小型機器への応用が期待されています。
比較的成熟した移行技術として、Mini-LEDディスプレイは、チップサイズの削減、赤色光フリップチップ、ダイボンディングの効率と歩留まり、薄型パッケージング、不良品の検出、駆動制御と放熱、および地域調整に対処する必要があります。光などのキーテクノロジー。
Mini-LEDディスプレイの開発波の中で、コア技術を習得し、完全なソリューションを提供できる人、最先端の製造プラットフォームを持つ人は、業界の新人になります。
しかし、どんな製品にも常に正反対のものがあります。ミニLEDディスプレイを量産化しようとすると、多大な労力が必要になります。
ミニLEDディスプレイ
1つ目は上流チップ側です。技術的な難しさは、チップサイズの削減と赤色光フリップチップです。
2 つ目は、ミッドストリームのパッケージ終了です。難しいのは、低コストを前提としたダイボンディングの効率と歩留まり、ダイレクトディスプレイやバックライトの薄型パッケージ化、不良品の検出・修理をいかに改善するかです。
3つ目はドライバICです。ドライブ制御や放熱、エリア調光は難しいポイントです。
これらの困難は、チップサイズが小さく、それに対応するチップ数の増加によるものです。増加によってもたらされた巨大な転送、電流制御、および検出の困難さ。既存の機器やバックライト材料では、製品要件を十分に満たすことができません。
ブランドオーナーにとって、新しいテクノロジーは新しいセールスポイントを意味します。優れたユーザーエクスペリエンスとブランドのマーケティング戦略を組み合わせることで、ブランドの認知度と技術感覚を高めることができます。
パネルメーカーにとって、新しいミニLED技術の出現は、従来のLCDスクリーンの問題点を大幅に解決しました。ミニLEDエリアバックライト、HDR、量子ドットおよび他の技術を通じて、ミニLED + LCD技術はディスプレイ効果を有する OLEDディスプレイ効果でポジティブなPKを実行し、同時にOLED耐用年数とバーンインの欠点を解決することができる。さらに注目すべきは、ミニLED + LCDのコストがOLEDのコストよりも低くなることが業界で一般的な認識になっていることであり、ミニLED技術の祝福により、LCD技術のライフサイクルは長期間延長されます。これは、初期段階でLCD関連機器に多額の投資を行ってきたパネルメーカーが期待していることです。
上流のチップメーカーにとって、初期段階での機器容量の継続的な解放により、上流のチップ市場全体が徐々に深刻な過剰生産能力を経験するでしょう。従来のLED製品と比較して、ミニLED製品はLEDチップを必要とします。2〜3桁の増加により、上流のチップ生産能力の消化を大幅に高めることができます!
特に、包装工場は、Mini-LEDに関連する重要な技術のブレークスルーにおいて非常に重要な役割を果たしてきました。基板技術、物質移動技術、検査・修理技術は、ミニLEDの量産にとって重要な技術であると考えられています。これらの技術は、包装工場のハウスキーピングスキルでもあります。さらに、チップパッケージングの大きさが2〜3桁増加したため、パッケージングの規模が大幅に増加したことで、業界チェーン全体でパッケージング工場の収益の価値が高まりました。コアテクノロジーの習得と業界チェーンの価値の向上は、間違いなく業界チェーン全体の包装工場の声を高めるでしょう。これは間違いなく、均質な競争を取り除きたい包装工場にとって大きな誘惑です。
