小型-ピッチLEDディスプレイは現在の市場で非常に人気があり、さまざまな分野で広く使用されています。 これらは、高-解像度の大画面-画面ディスプレイデバイスとして機能し、人々にサービスを提供します。 今日、Winbond Yingエディターは、ピッチLEDディスプレイのいくつかのパッケージングテクノロジーを理解するためにあなたを連れて行きます。
小ピッチLEDディスプレイ
1.サーフェスマウント（SMD）
The surface mount (SMD) package is to solder single or multiple LED chips on a metal bracket with a plastic "cup" outer frame (the outer pins of the bracket are connected to the P and N levels of the LED chip respectively). It is potted with liquid epoxy resin or organic silicone, then baked at high temperature, and then cut and separated into individual surface mount packaged devices.
2.新しい統合パッケージングテクノロジーIMD（4つ1つ）
LED display companies have a deep technical accumulation of SMD placement process, and the "four-in-one" package is a further development based on the inheritance of SMD packaging. The SMD package contains one pixel in one package structure, while the "four-in-one" package contains four pixels in one package structure. Although the four-in-one LED display adopts the new integrated packaging technology IMD (four-in-one), the surface mount technology is still used in the process.
The "four-in-one" Mini LED module IMD package combines the advantages of SMD and COB, and solves the problems of ink color consistency, splicing, light leakage, and maintenance. It has the characteristics of high contrast, high integration, easy maintenance, and low cost. It is a better compromise on the road to smaller spacing. At present, "four-in-one" Mini LED modules use formal chips for cost considerations. As packaging manufacturers make more requirements for chips, they will further introduce "six-in-one" or even "N-in-one". "plan.
小ピッチLEDディスプレイ
3.COBパッケージングテクノロジー
COBパッケージは、導電性または非導電性の接着剤を使用してベアチップを相互接続基板に取り付け、ワイヤボンディングを実行して電気接続を実現する方法です。 COBパッケージングは、単一のLEDデバイスを節約し、パッケージング後にプロセスをマウントするため、統合パッケージングテクノロジーを使用します。 ドットピッチが小さくなり、加工が難しくなり、歩留まりが低下し、コストが高くなるため、SMDパッケージのディスプレイ画面の問題を効果的に解決できます。 COBは、小さなピッチを実現するのが簡単です。
