LCDスクリーンの製造において、PCB回路基板は非常に重要な位置を占めていますが、PCB回路基板は、LCDスクリーンの製造において彼をそのような位置に置くために正確に何を使用しましたか？
1.高密度
表面実装部品の微細なピッチとマルチリード技術の開発に適応するために、PCBの配線密度は徐々に増加しています。 現在、リード間隔が0.762mm>のPCBコンポーネントの線幅と線間隔。 0.635mm→-0.508mm3+0.381mm& gt; 0.305mmは0.15〜0.1mmに縮小されました。 マルチリードおよびファインピッチコンポーネントの適用により、PCBの取り付け密度が大幅に向上しました。 従来のプラグインプリント基板と比較して、表面実装プリント基板の面積が60 %減少し、重量が80 %減少し、回路ロジック密度が5倍以上増加します。
2.小口径
表面実装PCBでは、金属化された穴のほとんどは、固定コンポーネントの挿入には使用されなくなりましたが、回路のさまざまな層のスルー接続を実現するために使用されています。 コンポーネントの組み立て密度が高くなると、ボード上の配線密度が大幅に増加し、アパーチャもますます小さくなります。 金属化スルーホールの直径-一般的に
0.60〜0.30mm、0.30〜0.10mmの方向に展開します。
3.多くのレベルがあります
電子部品の集積化と組立密度の継続的な改善、電子部品の小型化と超小型化により、PCBボードは単層および二重パネルに適しているだけでなく、高濃度の多層ボードにも広く使用されています。配線密度。 LCDモジュールには68層と4層があります。
4.プリント基板は優れた伝送特性を持っています
高周波動作回路の開発に伴い、PCBの特性インピーダンス、表面絶縁抵抗、誘電定数、誘電損失などの高周波性能に対する要件が高くなり、PCB基板に対する要件が高くなっています。
5.高い平坦性と滑らかさ
コンポーネントはプリント回路基板に直接取り付けられているため、回路基板の表面にはより高い平坦性と滑らかさが求められます。 ファイバークロスの粗い表面と不均一なテクスチャーは、表面実装コンポーネントの結合不良、はんだ付け不良、さらには脱落の失敗につながる可能性があります。 PCBの反りは、自動表面実装とはんだ付けの位置決めに直接影響するだけでなく、変形によってチップコンポーネントとポイントに微小な亀裂を引き起こし、回路の故障につながるためです。 したがって、一般的に、静的はんだ付け前のPCBの反りは0.3％未満にする必要があります。 また、材料の選定、組立、製造の過程で、寸法安定性が良く、反りが少なく、総合性能に優れた基板を選択する必要があります。
6.良好な安定性
コンポーネントの取り付け中に、PCBの熱膨張によりコンポーネントの電極に応力が発生し、コンポーネントの損傷やはんだ接合の障害が発生します。 したがって、基板の熱膨張係数は、PCBの設計と材料の選択で考慮しなければならない重要な要素の1つです。 PCBの膨張係数はできるだけ小さくする必要があり、コンポーネントとPCBの膨張係数を一致させる必要があります。 プリント回路基板の基板は、接着剤としてエポキシ樹脂またはエポキシフェノール樹脂、補強材として綿繊維布、紙、ガラス繊維布でできており、表面を電解銅箔で覆ってプレスしています。 液晶ディスプレイモジュールは、0.5mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mmおよびその他のプリント回路基板の厚さを採用しています。
